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업체명	텔레포스 Telephus
대표전화	042-866-1300
업체종류	RF 시스템/부품 개발업체
홈페이지주소	http://www.telephus.com
등록자 Email	dlucaz@telephus.com
주요 ITEM	RF Integrated Passive Device, RF/Wireless Module Special Wafer for RF/Wireless Applications, RF Passive Foundry Service 등
상세회사소개	텔레포스(www.telephus.com 대표 이상헌)는 무선통신 사업의 초고주파(RF)시스템 개발분야에서 선두주자로 발돋움하고 있는 벤처기업이다. 지난 95년 11월 창업한 이 회사는 97년 이후 연구개발과 제조 전문업체로 변신에 성공하면서 세계시장 진출을 위한 마무리 준비에 한창이다. 텔레포스의 경쟁력은 미국 일본 등 선진국을 대상으로 한 글로벌 마케팅 채널을 확보하고 있다는 점과 멀티칩모듈(MCM) 공정기술에서 양산라인, 능동소자 디자인, 패키징까지 포괄하는 기술을 갖고 있다는 데서 찾을 수 있다. 텔레포스는 다량의 특허, 풍부한 경험과 기술력을 가진 인력자원, R&D 네트워크와 해외마케팅 채널 등 체계화된 사업 네트워크가 텔레포스의 강점이다. 45명의 인력중 절반이 석사학위 이상이고 박사 학위 소지자는 8명에 이른다. 또 10년 정도의 기술경험을 가진 단일칩고주파집적회로(MMIC) 설계공정 기술자를 보유하고 있다. 또 KAIST 권영세 교수가 최고기술관리자(CTO)를 맡는 등 광범위한 기술자문그룹을 확보하고 있다. 마케팅력과 기술력을 두루 갖추고 있는 셈이다. 우선 텔레포스는 각기 다른 기능을 갖는 여러개의 반도체 베어칩(Bare Chip)을 하나의 배선기판상에 패키징하는 멀티칩모듈(MCM)중 실리콘 타입인 MCM-D형의 RF IC 패키지 분야 공정기술에서 앞선 기술력을 갖고 있다. 이회사가 갖고 있는 공정기술은 이전에만 해도 1주일이 소요되던 6인치 실리콘 웨이퍼 공정에서 25㎛ 두께로 평평한 산화막을 형성하는데 걸리는 시간을 20분으로 단축한 것. 이와함께 텔레포스는 트랜지스터 배열을 신개념으로 설계해 MMIC 생산단가를 크게 낮춘 신개념의 RF IC설계 기술도 자랑거리다.단말기에 들어가는 MMIC를 구성할때 기존 방식과 같은 성능을 내면서도 값이 비싼 GaAs(갈륨비소) 사용면적을 상대적으로 가격이 저렴한 실리콘으로 대체해 가격을 40% 낮춘 설계기술을 보유하고 있다. 이 설계기술은 올해 모토롤라 후원 전자부품기술학회(ECTC) 설계기술부문 최고상을 수상해 기술력을 입증받기도 했다. KAIST 에너지환경연구센터내 파일롯 플랜트를 통해 6인치 실리콘 웨이퍼의 초고주파집적회로(RFIC) 패키지 신뢰성과 수율향상을 확신한 텔레포스는 이미 지난 10월부터 유성구 장동 기계연구원 인근 8000여평의 부지에 연건평 1880평 규모의 본사와 제2공장 신축공사를 시작했다. 이 공장은 2001년 10월경에 완공될 예정이다.
업체 소재지	대전시 유성구 장동 25-11

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