* »ó´Ü ºÐ·ùÁ¦¸ñÀ» Ŭ¸¯ÇϽøé ÇØ´ç ºÐ·ùº°·Î Á¤·ÄÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.

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ÃÑ 82 °³ ȸ»ç
¾÷ü¸í ¸ðÁýºÐ¾ß/¾÷¹« °æ·Â º´Æ¯ ¸ðÁý±âÇÑ ±Ù¹«Áö µî·ÏÀÏ
¾ÖÁú·±Æ®Å×Å©³î·ÎÁö½º Pre Sales Application Engineer °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼­¿ï 14.07.23
ÆÄÀÌĨ½º Application Engineer ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ÆÇ±³ 14.07.18
´ë¿µKTX ³»ÀåÇü ¾ÈÅ׳ª ȸ·Î/±â±¸ ¿£Áö´Ï¾î ¸ðÁý ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ÀÎõ 14.07.15
ÆÄ½¼ÅØ ¾ÈÅ׳ª ¹× RF¼³°è °³¹ßÀÚ ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼­¿ï 14.07.15
±â°¡·¹ÀÎ RF IC Design Àη ä¿ë °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö È­¼º 14.07.15
³ª¸®Å×Å© »ý»ê±â¼ú°úÀå,´ë¸®,½ÅÀÔ ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¾È¾ç 14.07.10
Çѱ¹Á¤º¸Åë½Å±â¼úÇùȸ ¹æ¼ÛÅë½Å ±âÀÚÀç ½ÃÇè ½ÅÀÔ/°æ·Â X ~7/15 ÀÎõ 14.07.10
Áö¿£¾ÆÀÌ ¿¢Æ¼ºê ¸ðµâ, LNA °³¹ß / Filter °³¹ß ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¿ëÀνà 14.07.10
µðÁöÅ»ÄÄ RF&Åë½Å°ü·Ã °æ·ÂÀÚ Ã¤¿ë °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ºÎõ 14.07.03
·ÎÁ¨½Ã½º ¿¬±¸¼Ò/ǰÁú°ü¸®/»ý»ê±â¼ú °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ÀÇ¿Õ 14.07.03
¿ÍÀ̺ê·ÎÅØ 1.±â¼ú¿¬±¸ 2.ǰÁú°ü¸® ½ÅÀÔ/°æ·Â ¡Û ¼ö½Ãä¿ë ÆÇ±³ 14.06.23
ÆÛ½ÃÇȼ¾Ãò¸® B/T ´ã´ç FAE ¸ðÁý ÇÕ´Ï´Ù °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼­¿ï 14.06.23
¿ÍÀÌ¼Ö [¿¬±¸¼Ò/°³¹ßÆÀ]IoE Åë½Å HW, SW ¿¬±¸/°³¹ß ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¿À»ê 14.06.23
Áö¿¡½ºÀνºÆ®·ç¸ÕÆ® RF Engineer/AMP/SW Engineer ½ÅÀÔ/°æ·Â X ~6/26 ÀÎõ 14.06.20
RF TIME Cavity Filtr °³¹ß °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ÀÎõ 14.06.20
â¿ìÅë»ó ±â¼ú¿µ¾÷ ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¿©Àǵµ 14.06.20
GRAPHION »ý»ê°ü¸® ¹× ǰÁú°ü¸® ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ÆòÅýà 14.06.20
EPCOS KOREA Quality Coordination Engineer °æ·Â X ~6/27 ¼­Ãʵ¿ 14.06.20
LGÀüÀÚ RFIC ´ã´çÀÚ °æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö ¼­ÃÊ 14.06.13
»êŸÅ×Å© RFºÐ¾ß »ý»ê±â¼ú ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö °ïÁö¾Ï 14.06.13
À¯¿¤ÄÚ¸®¾Æ Test Analyst ¹× WiSE Lab. Engineer ä¿ë °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼ö¿ø 14.06.13
³ë¹Ú¾ØµåÆÄÆ®³Ê ¾ÈÅ׳ª/±âÁö±¹/Áß°è±â ±â¼ú¿µ¾÷ °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼­¿ï 14.06.13
ÇÊÆ®·Ð RF FILTER ±â±¸¼³°è ¸ðÁý ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼ö¿ø 14.06.13
ÁÖ´ÏÄÚ¸®¾Æ LTE(WIMAX) Digital B`d °³¹ß °æ·ÂÀÚ °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ºÐ´ç 14.06.09
°¶Æ®·Î´Ð½º ÄÚ¸®¾Æ ME(±â±¸¼³°è) Engineer ¸ðÁý ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ±¸¹Ì 14.06.09
Á¶Àμ ¾ÈÅ׳ª ¹× RF¼³°è ¿£Áö´Ï¾î °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¾È»ê 14.06.05
ºí·ç¹öµå HW/SW ¾÷¹«º° ä¿ë ½ÅÀÔ/°æ·Â ¡Û ~6/30 ¼­¿ï 14.06.05
µ¿³²»ê¾÷ ÈÞ´ëÆù ¾ÈÅ׳ª ±â±¸ ¿£Áö´Ï¾î ¸ðÁý °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ºÎõ 14.05.29
UBCS ǰÁú º¸ÁõÆÀ (ÆÀÀå1)/(»ç¿ø1) ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼ö¿ø 14.05.28
Æ÷À© Áß°è±â »ý»ê/ ¼ö¸® / ¿¬±¸°³¹ß ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ±ºÆ÷½Ã 14.05.28
À¯ÅÚ »ý»ê°ü¸®,¿¬±¸¼Ò ¹× ±âȹ,±¸¸ÅÁ÷,»ý»êÁ÷ ½ÅÀÔ/°æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö ±ºÆ÷ 14.05.19
ÄÉÀÌÁöÇÇÅØ ¿¬±¸/»ý»ê/±¸¸Å »ç¿ø ¸ðÁý ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼ö¿ø 14.05.19
ÀÏ·ºÆÄ¿öÀüÀÚ ¹«¼± Çϵå¿þ¾î ȸ·Î °³¹ß°ú ½ÂÀξ÷¹« °æ·Â X ~6/2 ¿ÀÆ÷À¾ 14.05.19
±ÂÅÚ ¿¬±¸¼Ò/¾ÈÅ׳ª ȸ·Î ¹× ±â±¸°³¹ß ½ÅÀÔ/°æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö ÀÎõ 14.05.13
ÅÚ·¯½ºÅ×Å© ¿µ¾÷ (ÈĹö½´³Ê ÄÉÀÌºí ¹× ¾Æ´äÅÍ °ü·Ã) °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼­¿ï 14.05.13
¿¡½ºÄijׯ®¿÷½º Áß°è±â°³¹ß °æ·Â¿£Áö´Ï¾î / ¿¬±¸±âȹ °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö °æ±â 14.05.13
ÄÉÀÌ¿¥´õºíÀ¯ RF Filter °³¹ß ¹× ±â±¸¼³°è ´ã´çÀÚ Ã¤¿ë ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö È­¼º 14.05.13
À¯´Ð½Ã½º Áß°è±â »ý»ê°ü¸® & RF¿£Áö´Ï¾î ½ÅÀÔ X ¼ö½Ãä¿ë ¾È¾ç 14.05.13
ÆÄÆ®·Ð Áö¹®ÀÎ½Ä ¸ðµâ H/W ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö µ¿Åº 14.05.07
¿¥Á¦ÀÌÅ×Å©³Î·¯Áö Áß°è±â »ý»ê°ü¸® & RF¿£Áö´Ï¾î ½ÅÀÔ/°æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö ±ºÆ÷ 14.05.07
½î´Ð½º À¯Àüü DPX/BPF/Module °³¹ß Engineer °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö õ¾È 14.04.30
¶óÀÌÄÞ RF Á¦Ç°±º ½ÃÇè, Æ©´×, ¼ö¸®¾÷¹« °¡´ÉÀÚ ½ÅÀÔ/°æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö ¿ëÀÎ 14.04.30
»ï¼ºÀü±â/Áß¾Ó¿¬±¸¼Ò RF °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼ö¿ø 14.04.30
ÅÙÄÚ¸®¾Æ Çϵå¿þ¾î , ¾ÆÆ®¿÷ °¡´ÉÀÚ , R/F °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ±¤¸í½Ã 14.04.30
¾ËƼ¿¢½ºÅ×Å©³î·ÎÁö ¿¬±¸¼Ò_Ceramic Filter engineer ½ÅÀÔ X ä¿ë½Ã±îÁö ¼º³² 14.04.28
¼º»êÀüÀÚÅë½Å ¿¬±¸°³¹ß ½ÅÀÔ/°æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö ºÎõ½Ã 14.04.28
±×¸°Ä¨½º 2014³â °æ·Â »ç¿ø ¸ðÁý °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ÆÇ±³ 14.04.28
¹Ì¸£½Ã½ºÅÛ PCB Artwork °æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö ¼ö¿ø 14.04.28
ES»êÀü NFC/RFID ¾ÈÅ׳ª °³¹ß, »ý»ê/°ü¸®/¿µ¾÷ ½ÅÀÔ/°æ·Â X ¼ö½Ãä¿ë õ¾È 14.04.28
ÀÌ¿¥µûºíÀ¯ ¸ð¹ÙÀϰ³¹ßÆÀ/ ȸ·Î¿¬±¸¿ø °æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö ¼ö¿ø 14.04.28
KJÄÄÅØ RFÄ¿³ØÅÍ ¼³°è 1¸í ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ºÎõ½Ã 14.04.15
·°½ºÄÜ Å×Å©³î·ÎÁö RFÄ¿³ØÅÍ »ý»ê°ü¸®ÀÚ ¹× Ä¿³ØÅÍ °³¹ß °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼­¿ï 14.04.15
À¯´ÏÅ×Å©³î·¯Áö ¿¬±¸¼Ò / ¾ÈÅ׳ª ȸ·Î ¹× ±â±¸ ¿£Áö´Ï¾î ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼­¿ï 14.04.15
ÇÏÀÌÄÞ °³¹ß 0¸í,»ý»ê ±â¼ú 0¸í ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ±ºÆ÷½Ã 14.04.15
Á¦´Ð½º °³¹ß, ǰÁú, »ý»ê ½ÅÀÔ/°æ·Â X ¼ö½Ãä¿ë ¼ö¿ø 14.04.15
ÇÏÀÌÆÛÇ÷º½º NFC ¾ÈÅ׳ª °³¹ß, »ý»ê°ü¸® Á÷¿ø ¸ðÁý ½ÅÀÔ/°æ·Â X ¼ö½Ãä¿ë ÀÎõ 14.04.15
¿¡µå¸ðÅØ RF Switch(PIN Diode) ¿¬±¸°³¹ß ½ÅÀÔ/°æ·Â X ¼ö½Ãä¿ë ´ëÀü 14.04.10
µðºñÄÞ ¿¬±¸¼Ò/ǰÁúº¸Áõ/»ý»ê°ü¸®/°í°´Áö¿ø ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¾á¾ç½Ã 14.04.07
ºí·çÄÞ HW ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ÀÎõ 14.04.07
Á¨¹Í½ºÅØ RF/Microwave ¿¬±¸°³¹ß ¹× »ý»ê ½ÅÀÔ/°æ·Â X ¼ö½Ãä¿ë ¼º³²½Ã 14.04.07
ÀνºÆÄ¿ö RF Power Amp ¿¬±¸°³¹ß ¹× »ý»ê ½ÅÀÔ/°æ·Â X ¼ö½Ãä¿ë ½ÃÈï 14.03.28
´º¿þÀ̺êÅ×Å©³î·ÎÁö ¿¬±¸¼Ò, »ý»ê°ü¸® °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ºÎõ 14.03.28
ÈÞ³ÊÁö RFºÐ¾ß »ý»ê±â¼ú,»ý»ê°ü¸®,°³¹ßÀη ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¾È¾ç 14.03.24
À¯¿£¾ÆÀÌ³×Æ®¿öÅ© ±â¼ú¿µ¾÷/ǰÁúº¸Áõ/»ý»ê ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ±ÝÁ¤ 14.03.21
ÀÎÆÑÀÏ·º½º RF/¾ÈÅ׳ª/µðÁöÅи𵩠½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ÀÎõ 14.03.21
¿¤Æ®·Î´Ð½º DigitalºÐ¾ß-´ë¸®±Þ ÀÌ»ó °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ±¸·Î 14.03.18
À̳ë¾Ë¿¡½º »ý»ê,»ý»ê±â¼ú ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼º³² 14.03.18
¸ðºñ¾È RF °³¹ßÁ÷ / RF ȸ·Î¼³°è / LTE ÆèÅä °³¹ß °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ´ëÀü 14.03.18
Çѱ¹Àü±â¿¬±¸¿ø °íÃâ·Â ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ ¹ßÁø±â ±â¼ú ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¾È»ê 14.03.18
Á¦ÀÌÀªÅ×Å©³î·ÎÁö ÀüÀÚ°èÃø±â ±â¼ú¿µ¾÷ (°æ·Â/½ÅÀÔ) ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ºÐ´ç 14.03.18
ÅÚÄÜ RF Passive Module ¼³°è À¯°æÇèÀÚ ¸ðÁý °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö È­¼º½Ã 14.03.18
¾Ë¾ØÅÚ Passive ¿¬±¸¿ø °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ÀÎõ 14.03.10
¾Æ¹Ù°íÄÚ¸®¾Æ R&D FBAR engineer ½ÅÀÔ/°æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö Seoul 14.03.06
³Ø½ºÅ×Å© Azimuth Field Application Engineer ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ºÐ´ç 14.03.06
ÀÌ³ÊÆ®·Ð ±â±¸¼³°è ½ÅÀÔ/°æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö ÀÎõ 14.03.06
ƼÆÑÅ丮 ǰÁú °ü¸®(Àü±â ¹× RF Passive) °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¼­¿ï 14.03.03
¸µÅ©ÅØ RF ÇÊÅÍ °³¹ß ½ÅÀÔ/°æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö ½ÃÈï½Ã 14.03.03
¿¡½º¾ËÅ×Å©³¯·¯Áö RF passive ¼³°è ¹× »ý»ê°ü¸® ¿£Áö´Ï¾î °æ·Â X ~7/31 ±¸·Î±¸ 14.03.03
¿¡½ºÁ¦ÀÌ¿¥ÇÁ¸®À£ ±â¼ú¿¬±¸¼Ò¿¬±¸¿ø/MMICȸ·Î¼³°è °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ¾È¾ç 14.03.03
Áö¾ÆÀ̽à RF Optimization Consultant °æ·Â ¡Û ä¿ë½Ã±îÁö Àεµ 14.02.28
ÇÏÇȽº Áß°è±â AMP / ±¤ ¹× Digital Board A/S °æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö ÀÎõ 14.02.11
¾ÆÀÌ¿¥ÅØ T-DMB¾ÈÅ׳ª/Main/sub¾ÈÅ׳ª ½ÅÀÔ/°æ·Â X ä¿ë½Ã±îÁö °¡»êµ¿ 13.12.23

 

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