보드(패턴) 작성

패턴 수동 작성

수동으로 패턴을 그리거나 자동으로 패턴을 그렸을 때，일부를 수정하려면 이 방법을 사용합니다．
수동으로 그려진 패턴은 자동으로 그릴 경우 변경되지 않습니다．자동으로 그려지는 패턴은 un-wiring(얇은 노란색 선)만 해당됩니다 ．미리 패턴을 그려 놓으면 자동으로 그릴 경우 변경되지 않습니다．

예로서 「우선 사용하고 봅시다 」의 패턴을 사용합니다．

"Route" 아이콘은 수동으로 배선할 경우 사용합니다．
"Route" 아이콘을 선택하면，배선의 속성에 대한 아이콘 바가 표시됩니다．

Layer

이것은 그리는 배선 패턴 층(layer)을 지정합니다．
1 은 부품 면측(빨간색)，16 은 배선 면측(파란색)．

Bend Angle

배선을 구부리는 각도를 지정합니다．
왼쪽으로부터

(설정 0)　시작점 -> 수평 -> 수직 -> 끝점

(설정 1)　시작점 -> 수평 -> 45도 -> 끝점

(설정 2)　시작점 -> 끝점 (직선)

(설정 3)　시작점 -> 45도 -> 수평 -> 끝점

(설정 4)　시작점 -> 수직 -> 수평 -> 끝점

Width

배선의 폭(두께)을 지정합니다．수치는 기본으로는 인치(inch)입니다．
mm로 바꾸기 위해서는 25.4 배를 하면 됩니다．

인치(inch)	mm
0.01	0.254
0.012	0.3048
0.016	0.4064

인치(inch)	mm
0.024	0.6096
0.032	0.8128
0.04	1.016

인치(inch)	mm
0.05	1.27
0.056	1.4224
0.066	1.6764

Via shap

비아(Via)란 부품면과 배선면의 배선을 접속하기 위한 구멍(through hole)에 대한 것입니다 ．
이 것의 모양은 ３ 종류에서 선택할 수 있습니다．왼쪽에서 사각，원，8각 형태입니다．

Via diameter　　

비아(Via)의 크기(size)를 지정합니다．

Via drill diameter

비아의 구멍의 크기(size)를 지정합니다．

IC의 ７번 핀(pin)과 접지(GRAND) 단자의 배선을 연결합니다．연습을 위해 비아를 사용한 배선을 해 봅니다．IC의 ７번 핀으로부터 배선면(bottom)으로 배선하고，도중에 비아로 부품면(top)으로 배선 해 봅니다．

Layer

16 Bottom

Bend Angle

설정 １

Width

0.04


배선의 시작점으로 IC의 7번 핀을 클릭하고，마우스 포인터를 이동하면 배선을 그릴 수 있습니다． 마우스의 버튼을 누르고 계속할 필요는 없습니다．	배선의 끝점 또는 비아를 클릭합니다．거기까지 배선이 고정됩니다． 고정된 끝점이 다음 배선의 시작점이 됩니다．

Layer를 부품면(bottom)에서 배선면(top)으로 전환합니다．

Layer

1 Top

Via shap

Octagon

Via diameter　　

Auto

Via drill diameter

0.024


끝점인 접지 단자까지 포인터를 이동합니다． 배선의 색은 부품면의 배선을 나타내는 빨간색이 됩니다．	끝점을 클릭하면 배선이 고정됩니다．배선면과 부품면의 배선을 접속한 비아단자가 자동적으로 추가됩니다．

고정한 배선을 원래의 un-wiring(얇은 노란색 선)상태에 되돌리는 데는 "Ripup" 아이콘을 사용합니다．
"Ripup"에 관해서는「일부 패턴을 원래 상태로 되돌린다」를 참조하십시오．

배선은 그리드(grid)에 따라 행해집니다．디폴트 그리드 간격은 0.05 인치에 설정되어 있습니다．
DIP 형태의 IC의 핀 간격은 0.1 인치이므로 1개의 배선은 핀 사이를 통과할 수 있습니다．
메뉴 바에서 "View" -> "Grid..."를 선택하여 변경할 수 있습니다．

Size를 변경하면，그리드 간격을 변경할 수 있습니다．