라이브러리 작성

라이브러 작성

신규 부품의 작성

EAGLE의 표준 라이브러리에 없는 부품은 새로 작성할 필요가 있습니다．새로운 부품 데이터는 회로도에서 사용한 심볼 데이터 및 보드로 사용할 패턴 데이터를 먼저 작성합니다．그 다음 ，그것들을 조합시키고 회로도에 추가하기 위한 디바이스 데이터를 작성합니다．심볼 데이터 및 패키지 데이터의 작성에는 여러 가지 방법이 있습니다．여기에서 소개하는 테크닉은 그것들 중의 한 가지입니다．그 밖의 방법은 각자 습득하십시오．
다음은 초음파의 수중 음파 탐지기(sonar) 부품의 작성을 소개합니다．라이브러리 이름을 "15_sonar.lbr"로 했습니다．라이브러리의 작성은 「 신규 라이브러리(library)의 작성」을 보십시오．

심볼 데이터의 새로 작성

처음에 심볼 데이터를 작성해 봅니다．
Symbol 버튼을 누르고，신규에 심볼 부품을 추가합니다．여기서는 TX로 했습니다．윈도우에는 0.1 인치의 그리드(grid) 선이 표시됩니다．

윈도우의 왼쪽 위에 그리드의 간격이 표시되고 있습니다．

부품의 리드 선은 0.1 인치의 그리드 선상에 그립니다．부품을 회로도에 배치할 경우，부품의 결선 위치에 맞추기 위해서 입니다 ．

그리드 간격의 조정

그리드 다이얼로그는 그리드 아이콘에 의해 표시할 수 있습니다．

그리드 간격을 조정하기 위해 메뉴로부터 View -> Grid 를 선택합니다．

Size 값은 그리드 간격을 변경합니다．
작은 값에 설정한다면 그리드 선은 표시되지 않을 수 있습니다．그리드 선이 표시되지 않아도 그리드의 기능은 유효합니다．
심볼의 상세한 것을 그리는 경우에는 0.01 인치에 설정하고 있습니다．
리드 선을 그릴 때에는 다시 0.1 인치로 되돌리고 나서 그립니다．

1 inch = 1000 mil
1 inch = 25.4 mm
1 inch = 25400 mic

심볼 그리기

회로도 심볼을 그릴때는 Wire 기능을 사용합니다．

Wire 버튼을 누르면 ，윈도우의 위쪽에 위와 같은 툴 바가 표시됩니다．
심볼은 94 Symbols 로 그립니다．EAGLE로는 layer를 층으로 나누어 관리하고 있습니다．각 층의 데이터는 표시하거나 비 표시 하거나 할 수 있습니다．회로도의 심볼은 94번의 층입니다．

우측의 선이 그려져 있는 버튼은 선의 굽은 부분을 선택한 버튼입니다．
Width 로 선의 두께를 지정합니다．여기서는 리드 선은 0.005 인치，심볼의 윤곽은 0.01 인치를 사용하고 있습니다．풀 다운 메뉴로부터 선택하는 것도 가능하지만 ，Width 윈도우에서 수치를 직접 설정하는 것도 가능합니다．설정의 요령은 수치의 설정중은 마우스 포인터를 Width 윈도우의 상에 두는 것입니다．포인터를 윈도우로부터 제외한다고 설정할 수 없는 것이 있습니다．
Style은 선의 종류를 선택할 수 있습니다．통상은 Continuous(연속)에 설정합니다．


그리드를 0.1 인치로 하여 심볼의 위치의 가이드 선을 그립니다．그리드를 세분화 하면 0.1 인치의 위치를 알지 못하기 때문입니다． 선의 두께(Width)는 0.005 인치로 합니다．	그리드를 0.01 인치로 하여 심볼의 상세한 것을 그립니다．Circle，Arc 버튼으로 곡선도 그릴 수 있습니다． Move 버튼으로 그렸던 선의 위치를 조정할 수 있습니다． 선의 두께는 0.01 인치로 합니다．	그리드를 다시 0.1 인치로 하고 가이드 선을 삭제하고，리드 선의 길이 조정하면 완성입니다．

NAME，VALUE 지정

부품의 NAME 및 VALUE 지정을 설정합니다．지정은 Text 버튼을 사용하고 문자로서 등록합니다．
NAME은 95 층，VALUE는 96 층으로 설정해야 됩니다．

	→		→
처음에 명칭의 설정으로부터 행하고 봅니다．Text 버튼을 누른다면 Text 입력 윈도우가 표시됩니다． 텍스트 박스에" >NAME"라고 입력하고，OK 버튼을 누릅니다．윈도우 상에 마우스 포인터와 동시에 이동하다 ">NAME"가 표시됩니다만 ， 아직，배치하면 안됩니다 ．		배치한 층을 바꿀 필요가 있습니다． 95 Names을 선택 하여，이름을 배치한 층으로 전환합니다．		이상의 설정 후，텍스트를 심볼의 근처에 배치합니다． 이 시점에서 배치한 장소가 심볼을 회로도에 배치할 때의 표준의 위치가 됩니다． 단, 회로도에서는 Smash 기능으로 위치를 바꿀 수 있습니다．

	→		→
다음에 값의 설정을 행합니다．Text 버튼을 누르고 표시된 Text 입력 윈도우에 ">VALUE"라고 입력하고，OK 버튼을 누릅니다．윈도우 상에 마우스 포인터와 동시에 이동하다 ">VALUE"가 표시됩니다．		배치한 층을 바꿉니다． 96 Values를 선택 하여，값을 배치한 층으로 전환합니다．		이상의 설정 후，텍스트를 심볼의 근처에 배치합니다．

단자의 설정
작성한 심볼 데이터에 다른 부품이라고 접속하기 위한 단자(Pin)를 설정합니다．이 단자는 보드에 부품을 탑재한 단자(Pad)에 링크합니다．이번의 수중 음파 탐지기(sonar) 부품의 경우，１개의 배선에 ２개의 Pad를 사용합니다．그러니까，심볼의 단자(Pin)도 １개의 배선에 ２개 설치합니다．

단자의 추가에는 Pin 버튼을 사용합니다．

Pin 버튼을 누른다면 아래와 같은 아이콘 바가 표시됩니다．

Orientation

PIN의 위치를 지정할 수 있습니다．마우스 우측버튼으로 방향을 바꿀 수 있습니다.
이 기능은 길이는 바꿀 수 없습니다. 그러나 Direction의 위치는 바꿀 수 있습니다.

Function

IC의 핀에 사용하기 위한 모양을 선택할 수 있습니다．통상은 왼쪽의 None를 사용합니다．

Length

이것은 핀 기호의 길이 입니다．

Visible

이 파라메터는 패키지에서 Pad 명칭，심볼에서 Pin 명칭을 보이는 것을 정의 합니다．왼쪽의 None의 경우，명칭은 보이지 않습니다．

Direction

핀의 종류를 지정합니다．이 지정은 배선의 체크(ERC:Electrical Rule Check)로 쓰여집니다．
신호선과 전원선이 접속되면 에러 메시지가 표시됩니다．이하의 종류가 있습니다．

NC	Not Connected	어디에도 접속되지 않는 핀（IC등이 비고 단자）
In	Input	입력단 자
Out	Output	출력 단자（토텐폴력등） 토텐폴otem-pole)출력 회로란 PNP와 NPN의 트랜지스터（transistor）를 직렬에 접속하고 드라이브（drive）한 회로입니다．
I/O	In/Output	입출력 핀(양방향)
OC	Open Collector or open drain	오픈 컬렉터 또는 오픈 드레인(FET)
Hiz	High impedance output	하이 임피던스 핀（３ 스테이트 단자등）
Pas	Passive	수동 핀（저항기나 콘덴서（condenser）의 단자등）
Pwr	Power input pin	전원 입력핀（Vcc，Gnd，Vss，Vdd등）
Sup	General supply pin	일반 전원 핀（접지 기호등）

　　　　　Swaplevel

스왑(swap)이란 NAND 회로등과 같이 여러의 입력핀을 갖는 부품의 핀을 바꾸는 것을 말합니다．스왑은 같은 스왑 레벨안에서 행해집니다. 스왑레벨이 0은 핀을 바꿀 수 없습니다.스왑레벨이0~255사이 입니다.

이번，수중 음파 탐지기(sonar) 핀에는 아래와 같이 핀을 설정했습니다．

Function	None
Length	None
Visible	None
Direction	Pas
Swaplevel	0

Length가 None이기 때문에，Orientation의 설정은 어느 곳이라도 같은 것이다．
그러나，“Pas”의 포지션은 Orientation를 세트하는 것 으로 바뀐다．

4개의 Pins는 보드 위에 4개의 Pads에 대응하고 있습니다 ．

핀 이름의 설정

핀에 이름을 설정합니다．이 이름은 디바이스 데이터의 설정시에 보드의 Pad 명이라고 링크시킬 때에 사용합니다．Pad와 같은 이름을 필요로 하지 않습니다．단지，도면에 이름을 표시하지 않을 경우 틀리지 않도록 할 필요가 있습니다．
핀의 명칭 설정은 Name 버튼으로 행합니다．Name 버튼을 누르고，이름을 설정 또는 확인하는 핀을 클릭하면 Name의 설정 윈도우가 표시됩니다．필요한 명칭을 설정합니다．

이상으로 심볼 데이터의 작성이 종료됐습니다．이 시점에서 한번 데이터를 저장해 두는 것을 권장합니다．

패키지 데이터의 새로 작성

패키지 데이터를 작성해 봅니다．
Package 버튼을 누르고，새로운 패키지 부품을 추가합니다．이번은 심볼과 동일한 TX로 했습니다．윈도우에는 0.05 인치 그리드 선이 그려진 화면이 표시됩니다．DIP 타입의 IC의 핀 간격은 0.1 인치이므로，2칸이 IC의 핀 간격이 됩니다．

작성 윈도우의 왼쪽 위에 그리드의 간격이 표시되고 있습니다．

일부 부품의 핀 간격에 맞추려면 그리드 간격을 변경해야 합니다．보통, 0.05 인치 간격이면 별 문제는 없습니다．표면 실장 타입(SMD:Surface Device)의 경우는 핀 간격에 맞추어 조정합니다．

그리드 간격의 조정

그리드 간격을 조정하는 메뉴는 View -> Grid 를 선택합니다．

Size 의 값으로 그리드 간격을 변경할 수 있습니다．
작은 값에 설정한다면 그리드 선은 표시되지 않을 수 있습니다．그리드 선이 표시되지 않아도 그리드의 기능은 유효합니다．

단자(Pad)의 배치
패키지 데이터의 처음에는 부품을 탑재하는 단자(Pad)의 배치를 합니다．

Pad의 배치에는 Pad 기능을 사용합니다．

Pad 버튼을 누르면 ，작성 윈도우의 상부에 위와 같은 툴 바가 표시됩니다．
왼쪽의 ５개의 녹색의 마크는 Pad의 모양 선택 버튼입니다．왼쪽에서 사각，원，８ 각형，가로길이８ 각형，세로길이８ 각형입니다．
Diameter은 Pad의 직경의 설정입니다．사각의 경우는 측의 길이，원의 경우는 직경，８ 각형의 경우는 상하，좌우의 길이，가로길이８ 각형，세로길이８ 각형의 경우는 짧은 측의 길이가 됩니다．설정 단위는 인치입니다．인치로부터 밀리(milli)에의 변환은 인치의 25.4 배가 됩니다．0.05 inch x 25.4 = 1.27mm입니다．auto로 할 경우 Drill의 설정 사이즈에 맞추어 자동적으로 Pad의 직경이 설정됩니다．
Drill 은 구멍의 직경의 설정입니다．설정 단위는 인치（inch）입니다．0.032 inch x 25.4 = 0.8mm입니다．

이번 작성한 수중 음파 탐지기의 경우，Pad의 모양은 가로길이８ 각형，
직경은 자동，드릴 지름은 0.04inch(1mm)로 했습니다．
핀 간격이 0.1 인치의 ２ 핀 단자를 ２개 사용합니다．
각각의 단자는 0.4 인치간격으로 배치하고 있습니다．

부품 윤곽의 작성
많은 핀들이 프린트 기판에 그리는 경우，핀과 부품의 대응을 알수 없게 됩니다．특히 부품의 실장 밀도가 높을 때，혼란합니다．부품의 모양을 그리면 혼란을 적게 할 수 있습니다．또，부품의 사이즈를 작성해 두면 ，부품의 배치에 참조가 됩니다．프린트 기판을 만든 후에 부품을 탑재하면 부품이 충돌되는 것을 막을 수 있습니다．

부품의 윤곽은 Wire 버튼을 사용합니다．

Wire 버튼을 누르면 ，작성 윈도우의 상부에 위와 같은 툴 바가 표시됩니다．
부품의 윤곽은 21 tPlace 층을 사용합니다．"t"는 Top에 관한 것으로 부품 탑재면을 나타내고 있습니다．배선 면측에 그리는 경우에는 22 bPlace 가 됩니다．그 밖의 버튼은 심볼（symbol） 작성 과 마찬가지입니다．

선은 백색으로 그려집니다．
윤곽을 그리는 때에는 필요에 따라 그리드 간격을 세분합니다．

부품 문자의 추가

이름( >NAME )이나 값( >VALUE )이외에 문자를 추가하는 경우에는 Text 버튼을 사용하고 21 tPlace 에 추가합니다．

→

이름，값 지정
부품의 이름 및 값의 지정을 설정합니다．지정은 Text 버튼을 사용하고 문자로서 등록합니다．부품명은 25 층，값은 27 층에 설정해야 됩니다．

→

단자 이름의 설정

단자에 이름을 지정합니다．이 이름은 디바이스 데이터 설정시에 심볼의 Pin 이름과 링크시킬 때 사용합니다．Pin과 같은 이름은 필요 하지 않습니다．
단자의 이름 설정은 Name 버튼으로 행합니다．Name 버튼을 누르고，이름을 설정한 단자를 클릭한다면 Name의 설정 윈도우가 표시됩니다．필요한 이름을 설정합니다．

이상으로 패키지 데이터의 작성이 종료됐습니다．이 시점에서 한번 데이터를 저장해 두는 것을 권장합니다．

디바이스 데이터의 새로 작성
디바이스 데이터는 심볼 데이터와 패키지 데이터를 조합시키고１개의 부품 데이터에 한 것입니다．회로도를 그릴 때에는 디바이스 데이터만을 사용합니다．이것에 의해 회로도의 작성과 동시에 보드에 부품이 자동적으로 추가됩니다．

디바이스 데이터의 상세한 작성 방법은 「디바이스 데이터의 작성 」를 참조하십시오．