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부품모듈

반도체, 전자부품와 3D 프린터 만남

반도체, 전자부품으로 다양한 응용분야에 3D 프린터와 함께 적용할 수 있으며, 특히 3D 프린터를 이용함으로써 기존방식보다 시제품 개발시 개발일정 단축과 디자인 변경시 적극적으로 대응할 수 있어서 효과가 좋다. 반도체와 전자부품의 종류는 이루 헤아릴 수 없을 정도로 많다. 종류는 메모리, MCU/MPU/Processor, DSP, FPGA, ASIC, RFID, 모뎀, Touch Sensor IC, LCD Controller, FET, TR, Diode, IGBT, SCR, TRIAC, 크리스탈, 저항, 콘덴서, 인덕터, LDO, DC/DC,  RF AMP, LNA, 오실레이터, LED Driver, PLL, PMIC, RF Switch, Image Sensor Processor, Audio AMP, USB(SD//HDMI) Controller, RS-232 Controller, IR Transmiter/Receiver, LED Lamp, CAN/LIN/MOST Tranceiver, 음장효과 chip, 영상 Scaler chip, 트랜스포머, 슈퍼콘덴서, ADC, DAC, Codec, Level shifter, Touch 패널,  안테나, 스피커, 마이크, 카메라 렌즈, Optical Tranceiver, RF 트랜시버, 배터리, 배터리 관리 IC, Logic IC, EMC Supression, Surge 보호, Photo diode, 옵토커플러, 서미스트, 스위치, Resonator, TVS, Motor Driver, 가속도(자이로센서), 적외선 센서, 모션센서, 충격센서, 기울기센서, 전류센서, 초음파센서, 지자기센서, 온도/습도센서, 레인센서, 포지션센서, 차압센서, 유량센서, 마그네틱센서 등이 있다.

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