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　目次
　１．オープンスタブ＆ショートスタブ
　２．分配器・合成器
　３．方向性結合器　　（１）結合線路
　　　　　　　　　　　（２）方向性　
　　　　　　　　　　　（３）特性を表す量

　（４）ＲＦ帯の方結を作りたい

　　　今での説明の中で出てきた方向性結合器は、マイクロストリップラインや導波管を用
　　いたものでした。ＲＦ帯（数百ＭＨｚ）で作るには形状が大きくなりすぎてしまいます。
　　ＲＦ帯で使える小さな方向性結合器は出来ないのか？何故形状が大きくなってしまうの
　　か？マイクロストリップライン，導波管の方向性結合器は、分布定数回路で構成してい
　　るために、周波数が低くなると周波数に反比例して形状が大きくなってしまいます。そ
　　れならば、集中定数回路で作ればいいのではないか？
　　　それでは、集中定数で構成した方向性結合器を見てみましょう。回路図を図４−１８
　　に示します。回路図中、ＬとＣで構成されたＴ型回路が１／４波長伝送線路の等価回路
　　になっています。Ｃｃ（ Coupling cpacitance ) は、導波管の方向性結合器の孔の働
　　きをします。

    　　　　　

    　　　　　　　　　図４−１８　集中定数回路　方向性結合器

　　　
　　　回路定数は以下の式４．１０〜４．１２で算出されます。この方向性結合器にはいく
　　つか制限がありますので、注意してください。

　　　　　　　　　　Ｌ＝Ｚo／（２πｆ）　　　　　　　　　　　　　（４．１０）

　　　　　　　　　　Ｃ＝１／（２πｆＺo）　　　　　　　　　　　　（４．１１）

　　　　　　　　　　Ｃc＝10＾(CF/20)／（２πｆＺo）　　　　　　　（４．１２）


　　　　　　　　　　　ｆ ：　中心周波数（Ｈｚ）
　　　　　　　　　　　Ｚo：　特性インピーダンス（Ω）
　　　　　　　　　　　Ｃc：　Coupling Capacitance（Ｆ），Ｃc＜0.18／（2πｆＺo）
　　　　　　　　　　　ＣF：　結合度(Coupling Factor)（ｄＢ），ＣＦ＜−１５ｄＢ

　　　この式を使い、４００ＭＨｚで結合度−２０ｄＢの方向性結合器を設計してみましょ
　　う。特性インピーダンスは５０Ωとします。（小数点以下四捨五入）

　　　　　　　　　　Ｌ＝２０ｎＨ　，Ｃ＝８ｐＦ　，Ｃｃ＝０．８ｐＦ

　　　この回路のシミュレーション結果を図４−１９に示します。


    　　　　　

    　　　　　　　図４−１９　集中定数方向性結合器　（400MHz , -20dB)

　　　
　　　４００ＭＨｚの特性を見てみると、結合度は設計どおり−２０ｄＢになっています。
　　アイソレーションは約−４０ｄＢとれていますから、方向性は−２０ｄＢになります。
　　　集中定数の方向性結合器であれば、電卓と部品があれば簡単に出来ますので、作って
　　見てはいかがですか。